반도체 ) Dram Memory - 2

Dram 운용 제품별 특징 (Computing / Mobile / Graphic)

 

Computing DRAM 특징

 

High Density

많은 Data 처리가 필요한 Data Center와 같은 곳에서의 수요가 지속적으로 있고 Channel / Slot 수의 증가에 따른 고용량 *DIMM지원이 필요하다.

Multi 패키징 기술의 발전으로 단일 PKG 1ea의 용량 증가 추세이다.

*DIMM

Memory Module 종류.

PCB전면과 후면의 pin수는 같으나 pin들이 기능을 달리하는 제품을 말함.

Module PCB의 단자(Pin)가 양쪽에 있으며 각각 독립적인 신호로 동작하는 형태의 Module.

 

Reliability(신뢰도) 중요

Server Data 안정성에 기여하기 위해 Reliability가 중요하며 Server운영 중에 발생하는 불량에 대해 검출 또는 정정하기 위한 별도의 Error Correction Code 사용 들을 통해 안정성 확보가 필요하다.

 

PCB Module 형태로 시스템에 장착

PCB 형태로 제작되어 Board Socket에 직접 DIMM Loading하는 형태를 가지며 Module 제작이 필요하기 때문에 Module 제작 후의 실장평가가 주요 양상 단계에 포함된다. 필요에 따라 원하는 형태 크기의 DIMM으로 사용 가능하다.

 

 

Mobile DRAM 특징

 

Low Power Consumption(저전력 소비)으로 Power 경쟁력 확보가 중요하다.

 

High *Bandwidth 필요

Mobile Phone 고사양화에 따른 5G Network을 활용한 실시간 Data 절대량이 증가한다. 또한 AI, ML등을 활용한 다양한 Application에서의 High BW 처리에 필요하다.

*Bandwidth : 높은 주파수와 낮은 주파수간의 차이

 

Wide Temperature

Automotive 지원 제품은 -40도~125도까지 지원해야 하고, Temperature에 따른 Refresh 주기 제어가 필요하며, Cold 특성확보를 위해 온도에 따른 내부 전압 변조 방식을 사용하고 있다.

 

 

Graphic DRAM 특징

 

High Speed 동작

Graphic DRAM의 가장 큰 특징으로 2019년 이후 14Gbps의 High Speed 동작이 Trend이며, 점차 빠른 Speed 사양을 구현하기 위한 개발을 지속하고 있다. High Speed 동작 지원을 위한 다양한 특성 및 설계적 보완을 구비하고 있다.

 

Signal Integrity(신호 무결성) 최적화 기능 지원

고객 혹은 System마다 최적의 Interface 최적화 Setting값이 각기 다르며, High speed로 동작하는 다양한 Interface 환경에서의 Signal 최적화가 필요하여 이를 보장하기 위한 여러 기능을 지원하고 있다.