728x90 728x90 dlm1 반도체 ) Dram 주요 Process Module - 4 MLM(Multi Layer Metal) 정의 및 특성 Cell, Peri Tr.의 정상적인 동작을 위한 Power 공급 및 소자 간 Signal Line 형성 등 Dram 내, 외부 배선 연결을 위한 Metal Line을 형성하는 공정이다. Chip의 집적도가 증가함에 따라 Power 및 Signal Line, Architecture, Interface 특성의 고도화로 다층의 Metal Line이 필요하다. 이를 MLM(Multi Layer Metal)이라 하며 Metal 배선이 2중인 것을 DLM(Double Layer Metal), 3중인 것을 TLM(Triple Layer Metal)이라 한다. 저항(Resistance)과 Layer 간 정전용량(Capacitance) 감소 Tech Shrink에.. 2022. 12. 1. 이전 1 다음 728x90 728x90